前瞻智慧招商系统

主要包括：原材料（硅片，电子特种气体，光掩膜，抛光材料，光刻胶，高纯湿电子化学品，溅射靶材），半导体设备，芯片设计，晶圆制造，封装测试等领域。

主要包括原料药、制药设备、医药包装、生物技术（生物医药工程技术、生物农药技术）、生物技术制品（单克隆抗体、疫苗、重组蛋白、血液制品、诊断试剂）、医药外包服务：CRO（合同研发机构）、CMO（合同生产机构）、CSO（合同销售机构）。

主要包括基础层（传感器、AI芯片、云计算、AI基础数据服务），技术层（机器学习、计算机视觉、自然语言处理、语音识别），应用层（智能驾驶、智能安防、智能金融、智能客服、智能医疗、智能教育、智能推送、智能零售、智能制造）。

主要包括关键原材料（正极材料、负极材料、隔膜、电解液），核心零部件（电池、电机、电控、传统零部件），整车制造（乘用车、商用车、专用车），后市场服务（汽车金融、汽车保险、汽车租赁、二手车交易、汽车维修养护、汽车拆解回收、充电服务）。

主要包括上游（医用原材料、加工商），中游（医用医疗设备、家用医疗设备、高值医用耗材、低值医用耗材、体外诊断设备）。

主要包括关键零部件（减速器、伺服系统、控制器、智能工业传感器、其他零部件），本体制造（工业机器人、数控机床、增材制造装备、智能专用装备、智能仪表仪器），系统集成商。

主要包括关键原材料（金属材料、复合材料），航空部件制造（机载设备、航空发动机、机体），航空装备整机（军用航空设备、民用航空设备、MRO（维护、维修、运行设备））。

主要包括上游（多晶硅、硅片、银浆、PET基膜、氟膜），中游（焊带、光伏玻璃、电池片、EVA胶膜、电池背板、密封胶、边框、接线盒），下游（支架、逆变器、光伏组件、蓄电池、汇流箱、光伏EPC）。